6月30日，北交所官网显示，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称“创达新材”）的上市申请已获受理，这一进展标志着这家半导体封装材料厂商在资本市场迈出关键一步，有望借助资本力量实现业务的进一步扩张与升级。

创达新材成立于2003年10月15日，早在2015年7月24日便首次在全国股转系统挂牌公开转让，并于2020年1月6日终止挂牌，后又于2024年7月16日在全国股转系统挂牌同时进入创新层。

公司长期专注于高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，产品布局广泛，涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，这些产品在半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装环节发挥着关键作用。此外，公司还涉足电子行业洁净室工程领域，提供环氧工程材料及服务。

据了解，半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域；塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上。

塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。

目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约为全球产能的35%，但能够实现规模量产的本土企业不多，本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右且主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。

创达新材是国内领先的环氧塑封料厂商，其多款光电半导体封装用产品通过亿光电子、晶台光电等客户验证并实现批量销售，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料；在液态环氧封装料领域，公司汽车点火线圈用产品由昆山凯迪等汽车后市场客户拓展应用至艾尔多等汽车零部件一级供应商，声表面波射频芯片、薄膜电容器、IGBT封装用等多款产品通过客户验证并实现批量销售。

在有机硅胶领域，公司IGBT封装用产品通过捷捷半导体验证并实现批量销售，多款产品进入比亚迪供应体系。此外，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、高科光电等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售。

从财务数据来看，创达新材近年来业绩表现亮眼。2022年至2024年，公司营业收入分别达到3.11亿元、3.45亿元和4.19亿元，呈现稳步增长态势；归属于母公司所有者的净利润分别为2272.69万元、5146.62万元及6122.01万元，盈利水平不断提升。进入2025年，公司发展势头依旧强劲，一季度数据显示，营业总收入为1.0亿元，较去年同期增长21.68%，净利润为1560.34万，较去年同期增长37.42%。

股权结构方面，创达新材实际控制人为张俊、陆南平。张俊直接持有公司15.8706%的股份，通过其控制的锡新投资间接控制公司11.1117%的股份，合计控制公司26.9823%股份所代表的表决权，同时担任公司董事长兼总经理；陆南平直接持有公司7.6672%的股份，通过绵阳惠力间接控制创达新材17.2245%股份，合计控制公司24.8917%股份所代表的表决权，担任公司副董事长兼副总经理。发行前，二人合计控制公司51.87%股份，处于控制地位。

此次冲刺北交所上市，创达新材计划募集资金约3亿元，其中2亿元将用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目。该项目极具战略意义，规划新建厂房并购置先进生产线，项目建成后，将新增半导体封装用关键配套材料产能12000吨，具体包括半导体先进封装用环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨（其中环氧膜封装材料10吨）、有机硅封装材料2000吨。

不过，创达新材也坦言，在募投项目实施过程中和建成后，若行业竞争格局或下游客户需求发生重大不利变化，可能面临新增产能难以充分消化的风险。除生产线建设项目外，部分募集资金还将用于研发中心建设项目及补充流动资金。